- SpaceX начнёт регулярно использовать... (9699)
- Tesla раскрыла сроки окупаемости домашних... (9932)
- Зернистый экран Samsung Galaxy S26 Ultra... (11595)
- Легендарный космонавт возглавит «Союз... (10202)
- Рамный внедорожник BAIC BJ40 не уходит с... (10463)
- Starship нового поколения показали крупным... (10482)
- Серверы Apple «не тянут» умную Siri —... (9013)
- Сервера Apple «не тянут» умную Siri —... (9238)
- Apple обратилась к Google с просьбой о... (11464)
- Власти США хотят продавать китайским... (10000)
- Honor Power2 с батареей 10 080 мАч — самый... (10846)
- iQOO 15 Ultra — вершина производительности... (9829)
- Vivo показала камерофон X300 Ultra и... (10903)
- Убийца Li Auto L6? В России стартовали... (12380)
- Российские ученые создали робота-тунца с... (11475)
- Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z... (10245)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...