- В Брянске готовят самый доступный автодом в... (10843)
- Зонд JUICE, направляющийся к Юпитеру, заснял... (12906)
- Представлен iPad Air 2026 на SoC M4: 12 ГБ... (10628)
- Steam опубликовала отчёт об используемом... (12429)
- Спутниковая 5G-связь Starlink заработает на... (13773)
- Издатель Terminator: Survivors и Styx:... (12139)
- «Странная в лучшем смысле этого слова»:... (10516)
- Intel показала огромный 288-ядерный... (9735)
- Lenovo показала ноутбук Yoga Book Pro 3D с... (24436)
- ASML расширит ассортимент продукции: к... (10370)
- Можно выбрать между клавиатурой и вторым... (8947)
- Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на... (11092)
- Гуманоидный робот Xiaomi поработал на сборке... (11417)
- Мотор форсировали, подвеску улучшили,... (10827)
- Nintendo анонсировала презентацию инди-игр... (11594)
- Объявлены российские цены на новейший iPhone... (9787)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...