- Смартфон Xiaomi за 2000 евро. Представлен... (10347)
- Samsung отрезала опытным пользователям... (8477)
- Asus и Dell готовят доступные компьютеры с... (8867)
- В Германии построят термоядерный реактор, а... (13053)
- 1500 евро за топовую 200-мегапиксельную... (10021)
- Lenovo опровергла сообщения о прекращении... (9252)
- Энтузиаст воссоздал Linux образца 1994 года... (8021)
- Учёные рассчитали, сколько земные микробы... (8683)
- Представлены глобальные версии Xiaomi 17,... (11722)
- Представлены глобальные версии Xiaomi 17,... (9725)
- Xiaomi представила тонкий магнитный... (11206)
- Представлены смарт-часы Xiaomi Watch 5 и... (9394)
- Xiaomi готовит смартфон Redmi A7 Pro 4G с... (10576)
- BMW начнёт использовать человекоподобных... (9677)
- SoC Exynos 2600 оказалась намного холоднее... (10453)
- SoC Exynos 2600 оказалась намного холоднее... (9887)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...