- Камеры Samsung Galaxy S26 Ultra и Oppo Find... (9821)
- Полноприводный аналог Toyota Alphard от... (11530)
- Huawei продемонстрирует суперкомпьютерные... (10549)
- Японская ракета Kairos всё никак не... (9954)
- Теперь все машины в такси в России должны... (11121)
- Новый Xiaomi с батареей 6000 мАч, HyperOS 3... (14591)
- Новая статья: Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties —... (9510)
- Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД,... (11223)
- Владельцев новых Subaru Forester и Crosstrek... (10462)
- В смартфонах Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и... (10078)
- Китайцы нашли путь к радиационно-стойкой... (10109)
- В феврале 2026 года в мире было запущено 18... (10767)
- Xiaomi представила гиперкар Vision GT для... (11164)
- Asus поделилась деталями ProArt GeForce RTX... (10005)
- Любой iPhone или Android-смартфон можно... (10473)
- Не самый большой экран, 6500 мАч и... (11664)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...