- НАТО вооружилось тараканами-киборгами —... (10323)
- Таких RTX 5090 на рынке почти нет. Asus... (9034)
- 6 ядер и много кэша — за 165 долларов.... (9479)
- Xiaomi представила в Европе сверхтонкий... (11174)
- Новая система предсказывает супервыбросы... (10168)
- Сверхъяркий пульсар в «Галактике Кита»... (10317)
- Два крупнейших радиотелескопа мира... (10740)
- LG оценила самый большой в мире 5K2K-монитор... (10624)
- Почти в пять раз тяжелее Юпитера: телескоп... (11239)
- Xiaomi официально прекращает поддержку 13... (12494)
- JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти... (9146)
- Lamborghini отказалась от электросуперкара —... (8842)
- Хоррор-приключение Necrophosis получит... (10966)
- YouTube запустил тест ИИ-ремиксов в Shorts:... (9031)
- Ноутбук, у которого клавиатуру можно... (7224)
- Спутники Юпитера могли получить... (9922)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...