- Приложение Claude стало лидером рейтинга App... (9980)
- Редкий компактный флагман с топовой камерой... (9284)
- Xiaomi отправила в отставку десятки... (11692)
- Топовый камерофон Xiaomi Leica Leitzphone... (10337)
- Летающее междугороднее такси с интернетом от... (10668)
- Starship нового поколения заправляют —... (10656)
- Представлена новая версия Xiaomi 17 Ultra... (11138)
- Отчёт TSMC показал, что теперь Nvidia... (9987)
- Акции Nvidia за неделю подешевели на 7 %,... (10311)
- Появилось сравнение камер Samsung Galaxy S26... (11880)
- Пар 180°C, до 500 кв. м. и давление... (9655)
- Пар 180°C, до 500 кв. м. и давление... (10854)
- Заказы на выпуск 2-нм чипов у компании TSMC... (9817)
- Компактный флагман с экраном 6,32 дюйма и... (11219)
- Место, где людям возвращают будущее: первые... (9389)
- Первое в 2026 году полное затмение Луны... (11737)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...