- Cyberpunk: Edgerunners 2 скоро выйдет из... (6290)
- За месяц игроки Diablo II: Resurrected... (6273)
- Honor представила смарт-часы Watch 6 Plus с... (6158)
- Huawei рассекретила флагманский мобильный... (6118)
- Tether выпустит цифровой грузинский лари... (7286)
- «Ждал семь лет и не разочарован»: симулятор... (5546)
- Konami показала 50 минут геймплея Metal Gear... (5126)
- Oppo представила внешний дисплей на магните... (6214)
- Календарь релизов 25–31 мая: 007 First... (5468)
- Trump Mobile запустила расследование утечки... (6340)
- Учёные предложили засеять марсианские пещеры... (5659)
- Фанаты призвали Sony сделать Destiny 3 —... (5645)
- ИИ-бум разогнал рынок флеш-памяти — выручка... (4993)
- Рост российского ИТ-сектора закончился —... (4538)
- Моддер превратил PlayStation 4 Slim в... (4875)
- Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную... (4450)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...