- Более 1200 приложений исчезли из российского... (5670)
- DeepSeek оставила навсегда 75-процентную... (5122)
- Кооперативный космический боевик Starseeker:... (5143)
- Вслед за Samsung угроза забастовки персонала... (5782)
- Классические компьютеры отняли у квантовых... (5191)
- Figure AI отчиталась о завершении... (5643)
- Xiaomi советует не откладывать покупку... (5180)
- Стартапы массово переходят на Claude Code, а... (5846)
- Claude Code стал главным ИИ-инструментом для... (5591)
- Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз... (4173)
- Dell анонсировала серверы PowerEdge на... (5788)
- Micron увеличит объёмы производства DDR4 в... (4919)
- Акции Qualcomm за последний месяц подорожали... (4153)
- Китайская Wingtech потребовала в суде от... (5236)
- Новая статья: Zero Parades: For Dead Spies —... (7061)
- Первый полёт Starship V3 доказал живучесть... (5725)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...