- 99 % руководителей компаний не исключают... (5244)
- «Роскомнадзор» заявил, что не собирает... (4607)
- Acer готовит портативную консоль Predator... (5762)
- В Spotify теперь можно прослушивать статьи... (5474)
- Власти России отложили платную регистрацию... (5314)
- Критики вынесли вердикт шпионскому боевику... (6070)
- С выходом нового патча для Escape from... (4351)
- Европейский Arm-процессор SiPearl Rhea1 для... (6793)
- Особенности и цена умного кольца Oura Ring 5... (4398)
- Asus представила ROG Rapture GT-BN98 Pro —... (4510)
- SpaceX готовит тарелку Starlink Mini на... (4855)
- Китай пресёк утечку ИИ-талантов за рубеж,... (4829)
- AOC представила AGON PRO AGP257FT — свой... (4332)
- ИИ-бум расколол Samsung: сотрудники судятся... (4046)
- Sennheiser представила полноразмерные... (4908)
- Представлен бюджетный смартфон Infinix Hot... (4653)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...