- Рост российского ИТ-сектора закончился —... (4543)
- Моддер превратил PlayStation 4 Slim в... (4887)
- Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную... (4456)
- Copilot вернулся в Windows 11 в виде боковой... (6315)
- Заставить ИИ выдавать запрещённую информацию... (4384)
- SanDisk: момент, когда SSD станут угрозой... (5116)
- Gartner: расходы в сфере ИИ в 2026 году... (5427)
- «МойОфис» начал массовые увольнения — под... (4360)
- Эффект Subnautica 2: спустя восемь лет после... (4993)
- Китай поставит на учёт всех человекоподобных... (4998)
- BYD: машины с её автопилотом в шесть раз... (4555)
- Пентагон опубликовал 64 новых файла о НЛО и... (4633)
- Несмотря ни на что: в ответ на геймплейные... (4803)
- Инсайдер раскрыл, когда ждать The Elder... (5112)
- Китай доставил новый экипаж на орбитальную... (5752)
- Энтузиасты разогнали дрон до рекордных 733... (5594)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...