- Новая статья: Heroes of Might and Magic:... (8166)
- «Джеймс Уэбб» показал галактику «Кальмар» с... (7152)
- Война на Ближнем Востоке усугубила дефицит... (8283)
- Война на Ближнем Востоке усугубил дефицит... (10564)
- Учёные предложили квантовый процессор с... (8627)
- Anthropic отучила свой ИИ шантажировать... (5892)
- Разработчик технологии квантовых точек для... (6482)
- Microsoft улучшила работу Windows 11 с... (5847)
- В США расследуют аварии с участием роботакси... (5785)
- Пользователей I*******m лишили сквозного... (5783)
- В «Play Маркете» всплыла группа... (5730)
- Жители США бунтуют против дата-центров —... (5762)
- Китайцы научились из отходов и сточных... (5881)
- Sony призналась, что ещё не решила, когда и... (5162)
- Lian Li выпустила СЖО с 6,67-дюймовым... (5420)
- ИИ всё чаще пишет научные статьи — отличить... (6202)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти