- В ChatGPT уже тестируют... (2657)
- Autodesk подала в суд на Google за... (2226)
- Пользователи Telegram в России второй день... (3070)
- Самый доступный «Москвич 3» в России... (2129)
- Игровая консоль от мира ПК: AMD Ryzen 9... (2183)
- Специально для России — аккумуляторная... (1995)
- Intel Core Ultra 9 285K, Nvidia RTX 5080, до... (2046)
- Представлен новый движок Toyota — теперь... (1829)
- «Кион Музыка»: ИИ-музыку начали слушать в... (2335)
- «Наслаждайтесь пиром, спите с миром»: авторы... (2948)
- Российский автопром нацелился на Африку:... (3377)
- Январь 2026 побил рекорд по магнитным бурям... (2910)
- YouTube запускает монетизацию в... (2981)
- Маск: даже после появления города на Луне... (2275)
- Super Heavy нового поколения выдержал неделю... (2171)
- 86 МВт и работа от -60 до +45 °C. Ростех... (3393)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...