- 120 Гц, 6500 мАч, быстрая зарядка, 50 Мп,... (3054)
- Nothing Phone (4a) и (4a) Pro выйдут в... (2365)
- ChatGPT начал показывать рекламу — её увидят... (2237)
- Hyundai Elantra нового поколения засняли на... (2963)
- Батареи в некоторых Zeekr 001 признаны... (2763)
- В национальном мессенджере Max появились... (2090)
- Россияне второй день подряд жалуются на сбои... (3104)
- От 55 до 300 дюймов, масштабирование до 4K,... (2379)
- ИИ продолжает разгонять TSMC — выручка в... (2444)
- Lenovo попыталась объяснить, зачем мобильным... (2466)
- Евросоюз потратит €347 млн на защиту и... (3454)
- В ChatGPT уже тестируют... (2630)
- Autodesk подала в суд на Google за... (2210)
- Пользователи Telegram в России второй день... (3030)
- Самый доступный «Москвич 3» в России... (2109)
- Игровая консоль от мира ПК: AMD Ryzen 9... (2155)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...