- Трёхстворчатый Samsung Galaxy Z Trifold... (2302)
- Дизельный «Патриот» на подходе: УАЗ... (3597)
- Geely Monjaro и Atlas получили «зеленый... (2843)
- Toyota разработала собственный игровой... (2135)
- Проект ИИ-гаджета Джони Айва для OpenAI... (2006)
- «Сбербанк» потратит 500 миллиардов рублей на... (1966)
- Более 1100 км с полным баком при температуре... (1976)
- Запуск файтинга 2XKO по League of Legends... (2408)
- Lada Azimut всё ближе: АвтоВАЗ планирует... (2367)
- Маск победил: двухлетнее разбирательство... (1773)
- 120 Гц, 6500 мАч, быстрая зарядка, 50 Мп,... (3077)
- Nothing Phone (4a) и (4a) Pro выйдут в... (2374)
- ChatGPT начал показывать рекламу — её увидят... (2258)
- Hyundai Elantra нового поколения засняли на... (2990)
- Батареи в некоторых Zeekr 001 признаны... (2781)
- В национальном мессенджере Max появились... (2103)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...