- Samsung начала экстренно сокращать... (4898)
- Honda впервые с 1957 года ушла в убыток —... (4937)
- Исследователи рассказали, как ИИ Mythos... (4950)
- Исследователи рассказали, как ИИ Mythos... (4894)
- Из-за слухов о скором старте предзаказов GTA... (4593)
- Китай создал фотонный квантовый компьютер,... (5172)
- Microsoft готовит флагманский геймпад Xbox... (5379)
- Продажи пиратского хита Windrose за месяц в... (5228)
- Марсоход NASA Perseverance сделал бодрое... (4514)
- В российской рознице появились белорусские... (4682)
- Сетевой протокол Multipath Reliable... (5624)
- Модель Claude Mythos от Anthropic помогла... (5285)
- Anthropic Mythos нашёл новые дыры в... (5397)
- OpenAI признала утечку данных после... (5240)
- Хакеры похитили учётные данные у сотрудников... (5247)
- Новая статья: Обзор ноутбука Acer Swift Go... (6786)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...