- МТС вложила три десятка миллиардов рублей в... (2113)
- ИИ научился формировать политические взгляды... (2726)
- DuckDuckGo добавила голосовое общение с... (1960)
- Представлены доступные геймерские мониторы... (1727)
- Напряжённый трейлер раскрыл дату выхода... (2056)
- Камера для звёзд и туманностей: OM System... (1742)
- «Билайн» улучшил качество домашнего... (1711)
- Новый Geely Coolray начали продавать в... (1816)
- Путь к 1 нм: в TSMC одобрили рекордные $45... (2064)
- Google упростила удаление персональных... (2239)
- «Мы всё те же люди»: ZA/UM объяснила, почему... (1934)
- G.Skill заплатит $2,4 млн за «лишние... (1890)
- Следующее поколение наушников Apple AirPods... (2261)
- Веб-версия WhatsApp получит поддержку... (2014)
- Следующим обновлением Linux станет версия... (2727)
- Совершенно новые «Москвичи» М70 и М90 с... (2650)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...