- Дженсен Хуанг: компании используют ИИ как... (2945)
- Трилогия классических стратегий Empire Earth... (3423)
- Китайцы сделали роботу кисть с почти... (3331)
- Китай перейдёт на уличные камеры с ИИ для... (3444)
- Минцифры расширило список данных о... (3575)
- ИИ уличили в расизме при найме на... (5973)
- Создание базы NASA на Луне начнётся с трёх... (3698)
- Роботакси Tesla сдуваются: на линии осталось... (3820)
- Sony без предупреждения сняла с продажи один... (3419)
- Безумству храбрых: французский инженер... (2685)
- Microsoft выпустила первое обновление,... (2520)
- Apple усложнит жизнь уличным ворам — iPhone... (3007)
- Пользователи бегут от Google из-за ИИ —... (3579)
- Сайт для оформления виз в Великобританию... (3357)
- Дефицит памяти взвинтит цены на смартфоны —... (2688)
- «Бонд, которого мы заслужили»: шпионский... (2983)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...