- Анализ 10 рынков показал, что видеокарты... (1530)
- Астрономы впервые проследили, как звезда без... (1407)
- BMW создала новый винт «для предотвращения... (1537)
- Samsung готовит радикальный ответ складному... (1468)
- Китай запретит нетрадиционные рули в... (1434)
- TSMC придётся вложить ещё $100 млрд в... (1388)
- Млечный Путь «растягивает» звёздные... (1520)
- Disney потребовала от ByteDance отключить... (1728)
- Сразу три новых чипа разработки самой Apple,... (2061)
- Трёхмерный взгляд на клетки: программа... (1508)
- Даже взлетевшие цены на DDR5 не вывели... (1781)
- Виноват ли дизайн Liquid Glass? iOS 26... (1515)
- Редкая «зеленая» комета C/2024 E1... (1792)
- Helion Energy первой среди частников... (1502)
- БелАЗ готовит к выпуску тяжелый грейдер и... (1445)
- Intel разом обошла и AMD, и даже Nvidia на... (1798)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...