- MediaTek представила чип Dimensity 8550 для... (3362)
- Gigabyte выпустила вторую ревизию GeForce... (3730)
- В очередь за холодом: Modine получила... (3805)
- Apple повысила выплаты за старые iPhone и... (3361)
- YouTube научился автоматически помечать... (4259)
- Infinix представила ноутбук XBOOK B15 с... (3018)
- Большая игра в компактном формате: критики... (3796)
- Xreal выпустила 300-долларовые AR-очки X By... (3744)
- Электромобиль Ferrari Luce высмеяли в... (3246)
- Raspberry Pi 6 выйдет не раньше 2028... (2938)
- SpaceX признала: для орбитального ИИ ей... (3222)
- После премиальных Googlebook выйдут... (3826)
- Alibaba заявила, что смогла запустить... (3780)
- «Росатом» изготовил и отправил на верфь... (3392)
- Набирающий популярность среди россиян... (3638)
- Германия и Испания выступили против отказа... (3287)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...