- Хоррор Cronos: The New Dawn от авторов... (1724)
- Купил современный 12-ядерный процессор, а... (2257)
- Artemis 2: тест топливной системы ракеты SLS... (2448)
- Суд Германии запретил Acer и Asus импорт и... (1793)
- AMD покупает девять из десяти, а старенький... (2555)
- Продажи процессоров в американском Amazon... (2409)
- Выгодный апгрейд с GeForce GTX 1650.... (1708)
- Ещё один Ryzen 7 9800X3D умер на системной... (2454)
- США добились своего: заключено соглашение с... (1969)
- Власти США признали парниковые газы... (2136)
- У NASA снова испортилась лунная ракета SLS —... (1868)
- Голливуд вовсю осваивает ИИ: растёт число... (1674)
- «Карманный» стартап Amazon получил лицензию... (2635)
- На Луне нашли «экзотическое» железо из... (2731)
- Обеспеченные россияне предпочитают Bentley... (2404)
- 7 лет обновлений, 5100 мАч, IP68 и... (2279)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...