- AMD выпустила драйвер с поддержкой Yakuza... (2168)
- Гигантский стеклянный корпус-шар, 256 ГБ... (1825)
- Нет NFC, обычный аккумулятор, экран HD+ и... (1704)
- За девять лет Intel нарастила... (2555)
- Honor представила X6d — переиздание Play 60A... (1709)
- РКН перестал замедлять WhatsApp и приступил... (1556)
- Олдскульный шутер Starship Troopers:... (2286)
- HP теперь предлагает игровые ноутбуки по... (2100)
- В Steam вышла демоверсия киберпанкового... (2092)
- Шестьдесят лет назад «Луна-9» первой в... (2421)
- T-Mobile запустит ИИ-перевод телефонных... (9398)
- Ноль сопротивления и в 10 раз компактнее:... (2392)
- Память душит рынок: выпуск смартфонов в 2026... (2488)
- Рынок смартфонов может упасть до уровня 2013... (1735)
- Sony выпустит последние Blu-ray-рекордеры... (2298)
- Минцифры: в России создадут оперштаб для... (2599)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...