- Embracer подтвердила сроки релиза следующей... (5081)
- Хакеры слили данные клиентов Trump Mobile и... (5992)
- Сетевой боевик Spellcasters Chronicles от... (5224)
- Apple похвалилась, что пресекла... (4335)
- «Билайн бизнес» сообщил о массовом внедрении... (5421)
- Owlcat раскрыла статистику участников «беты»... (4623)
- «Сбер» встал в очередь за китайскими чипами... (4829)
- Intel запустила разработку сверхтонких... (4971)
- Intel запустила разработку сверхтонких... (4292)
- Представлен iQOO 15T — игровой смартфон с... (4897)
- AMD готовит мини-ПК Ryzen AI Halo для... (4292)
- «Ваше мнение имеет значение»: разработчики... (4962)
- Производитель премиальной мебели Herman... (5993)
- Производитель премиальной мебели Herman... (4364)
- Настольные приложения «Яндекс Диска»... (4491)
- TSMC выпустила брендированные кроссовки и... (4382)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...