- Представлен робот Cheffy E.G.O.R. — он... (3807)
- До сотни за две секунды: Mercedes-Benz... (4303)
- Минус 223 °C и вечная тьма: учёные... (4001)
- M**a готова предоставить ИИ-ботам... (4179)
- Gartner: ИИ создаст больше рабочих мест, чем... (4286)
- Warhorse подтвердила работу над RPG по... (4404)
- Tesla построит в Техасе огромный завод... (4441)
- Embracer Group разделится на две компании, а... (4244)
- Dreame представила в России беспроводного... (4356)
- Google представила трио ИИ-функций Gemini... (4334)
- Будущее Google в сфере ИИ сильно зависит от... (4047)
- Базис, СберТех и Гистех создадут конвейер... (4074)
- Бум ИИ загнал производителей SSD и модулей... (4468)
- Google теперь обрабатывает 3,2 квадриллиона... (5237)
- В WhatsApp появятся одноразовые сообщения,... (4471)
- Alibaba представила ускоритель Zhenwu M890,... (4191)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...