- На волне ИИ-бума китайский производитель... (3968)
- Представлены накладные наушники Marshall... (4947)
- Arctic выпустила высокоэффективные... (4640)
- Московский суд по инициативе Роскомнадзора... (4658)
- Роботы научились копировать человеческие... (4501)
- Электрический Xiaomi YU7 GT стал самым... (4580)
- ASML пообещала первые серийные чипы на... (4374)
- SMILE впервые сфотографирует магнитосферу... (4401)
- Российский спутниковый интернет от «Бюро... (4276)
- Perplexity урезала лимиты для некоторых... (4663)
- Эксплойт Fabricked тайно ломает аппаратную... (5394)
- Fortnite наконец вернулась в App Store по... (5199)
- Смартфон Трампа реален — журналисты получили... (4152)
- Илон Маск назвал решение суда по делу OpenAI... (4578)
- Arm-процессоры NVIDIA Vera поставили в... (5760)
- РТК-ЦОД представил модульное... (4824)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...