- Asus выпустила свою первую оперативную... (4930)
- Немецкие учёные добились рекордного КПД при... (5410)
- «Группа Астра» запустила магазин приложений... (5638)
- Asus представила трёхлитровый игровой ПК ROG... (5479)
- Исследование: 9 из 10 финансовых советов... (4937)
- Первый этап дела «Маск против Альтмана»... (5607)
- Геймерские AR-очки Asus ROG Xreal R1... (5690)
- ИИ-бум превратил Kioxia в одну из самых... (5166)
- Subnautica 2 достигла двух миллионов... (8335)
- Пока мир гонится за ИИ-чипами, китайская... (4773)
- Импортозамещение забуксовало: продажи... (5425)
- JCB представила гоночный автомобиль Hydromax... (5353)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (5375)
- 23 атомные бомбы в день — 9-ГВт мега-ЦОД в... (5618)
- Дилогию VR-приключений Moss превратят в одну... (5174)
- «Выглядит сногсшибательно»: подводный... (5298)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...