- Samsung готовит петабайтные Nearline SSD —... (4644)
- Геоинженеры Stardust предложили охладить... (4929)
- США заподозрили Arm в антиконкурентном... (5503)
- Человекоподобные роботы Figure AI научились... (5628)
- Intel Core i9-14900KF разогнали до 9206,34... (5542)
- Дизайнер Apple рассказал о работе над... (5486)
- Microsoft разрешит менять положение панели... (5769)
- Бороться со своими дипфейками на YouTube... (4147)
- SpaceX ускорила выход на биржу — IPO на... (4992)
- С 1 июня в России впервые за 12 лет вырастут... (5408)
- XBOX, а не Xbox: Microsoft решила писать имя... (5193)
- Солнечная энергетика страдает от угольных... (5278)
- ZA/UM показала 12 минут геймплея Zero... (5561)
- Apple тестирует производство чипов для... (4410)
- Китай и США не заключили крупных сделок в... (6287)
- Китайские ИТ-гиганты ускорили переход на... (6470)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...