- ИИ-бум превратил Kioxia в одну из самых... (5181)
- Subnautica 2 достигла двух миллионов... (8341)
- Пока мир гонится за ИИ-чипами, китайская... (4786)
- Импортозамещение забуксовало: продажи... (5441)
- JCB представила гоночный автомобиль Hydromax... (5364)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (5389)
- 23 атомные бомбы в день — 9-ГВт мега-ЦОД в... (5632)
- Дилогию VR-приключений Moss превратят в одну... (5185)
- «Выглядит сногсшибательно»: подводный... (5310)
- Google пояснила, почему втрое урезала... (6285)
- Google пояснила, почему втрое урезало... (5153)
- xAI Маска выпустила ИИ-агента Grok Build —... (4981)
- Asus вернула 2006-й: представлена плата ROG... (5459)
- Infinix предложила скидки до 33 % на... (4897)
- Cerebras провела крупнейшее IPO в этом году... (4923)
- В России испытали платформу для... (5053)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...