- Из-за слухов о скором старте предзаказов GTA... (4519)
- Китай создал фотонный квантовый компьютер,... (5064)
- Microsoft готовит флагманский геймпад Xbox... (5271)
- Продажи пиратского хита Windrose за месяц в... (5131)
- Марсоход NASA Perseverance сделал бодрое... (4434)
- В российской рознице появились белорусские... (4571)
- Сетевой протокол Multipath Reliable... (5504)
- Модель Claude Mythos от Anthropic помогла... (5197)
- Anthropic Mythos нашёл новые дыры в... (5317)
- OpenAI признала утечку данных после... (5112)
- Хакеры похитили учётные данные у сотрудников... (5133)
- Новая статья: Обзор ноутбука Acer Swift Go... (6662)
- OpenAI может подать в суд на Apple из-за... (6919)
- Фильм по The Legend of Zelda выйдет раньше... (6283)
- Nvidia мчится к капитализации в $6 трлн — за... (6190)
- Крупнейший солнечный беспилотник... (6494)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...