- Cooler Master показала огромный кулер для... (176)
- Cooler Master показала огромный кулер для... (134)
- Cooler Master представила инновационный... (118)
- Tesla официально представила... (139)
- Обновлённая Tesla Model Y официально... (137)
- AMD объяснила дефицит процессоров Ryzen 9... (192)
- M**a заплатила $100 000 независимому... (250)
- Байден напоследок полностью заблокирует... (139)
- Администрация Байдена напоследок полностью... (269)
- AMD объяснила, почему Ryzen 9 9950X3D... (239)
- США упростят подключение ИИ ЦОД к... (233)
- Phison показала влияние SSD на автономность... (3941)
- Apple обновила App Store — теперь искать... (3375)
- Asus приделала к 6,67-дюймовому изогнутому... (10060)
- Китайцы представили самые мощные игровые... (9986)
- Новая статья: Итоги 2024 года:... (397)
Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140
Дата: 2018-05-16 15:04
Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.
Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.
Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
HTC готовит к выпуску блокчейн-смартфон Exodus
HTC работает над новым Android-смартфоном с поддержкой блокчейн-технологии. Новый аппарат получит название Exodus, а его разработкой будет заниматься вернувшийся в компанию руководивший проектом по созданию гарнитуры виртуальной реальности HTC Vive Фил Чен (Phil Chen). Он также будет отвечать за все инициативы компании, связанные с технологией блокчейн и...
HTC выпускает первый в мире смартфон Exodus на блокчейн-платформе
HTC первой из компаний внедряет блокчейн в смартфоны и прочую
На атомный ледокол «Арктика» загрузили турбогенератор левого борта
Специалисты АО "Балтийский завод" (входит в Объединенную судостроительную корпорацию) загрузили главный турбогенератор левого борта на атомный ледокол "Арктика" проекта 22220, сообщает
Новая необычная иллюзия вызвала споры в Сети
В Twitter многие вспомнили о популярных оптических иллюзиях, из-за которых было не меньше споров, в частности, о платье не то синего, не то золотого