- «Silent Hill встретилась с Diablo»: трейлер... (6050)
- Exascend показала первые SSD с протоколом... (5549)
- Доработка сюжета, улучшения геймплея и DLC... (6335)
- Asus встроила во флагманскую плату ROG... (4823)
- «Базис» реализовал нативную интеграцию с... (5600)
- MSI анонсировала игровой компьютер MEG... (4616)
- Asus сломала главный стереотип о Windows на... (4743)
- Reka выберется из дремучего леса раннего... (5959)
- SK hynix за ближайшие пять лет удвоит... (4401)
- Noctua наконец выпустит первую СЖО — NL-LC1... (4257)
- SpaceX получила разрешение на испытания... (4999)
- Asus выпустила бюджетные ноутбуки Vivobook... (4973)
- Погрязшая в долгах GoPro признала, что... (7343)
- Noctua показала свежий прототип безнасосной... (5350)
- Gigabyte представила серию видеокарт Aorus... (4754)
- Gigabyte представила платы X870E Aorus... (5241)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....