- MSI представила портативную приставку Claw 8... (5227)
- MSI представила портативный игровой... (5299)
- Anthropic подала заявку на IPO раньше... (4345)
- Anthropic передала американским регуляторам... (5429)
- Роскомнадзор заявил, что не блокировал... (5289)
- MSI анонсировала тонкий 16-дюймовый... (6621)
- Некоторые смартфоны Xiaomi научились... (5662)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (6562)
- Nvidia представила настольный суперкомпьютер... (5884)
- «Русы против ящеров 2» выйдет на «ящерских... (5486)
- Rutube продолжает расти, тогда как... (5467)
- Rutube продолжает расти, тогда как аудитория... (5657)
- Тактический шутер Dioxide с элементами Dark... (9861)
- Microsoft представит улучшения Windows,... (6263)
- 256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях:... (9452)
- «Падшие единороги»: более 220 стартапов с... (8407)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....