- Huawei представила смартфоны Nova 16 и Nova... (9041)
- Noctua начнёт продавать... (11154)
- Nvidia и Unitree представили эталонного... (5257)
- Asus представила ROG Astral RTX 5090 Edition... (5613)
- Asus представила ROG Astral RTX 5090 Edition... (4746)
- «StarCraft 3»: Blizzard поразила фанатов... (5015)
- Китай запретил вывоз ИИ-талантов и... (5614)
- Asus выпустила пару TUF GeForce RTX 5080 BTF... (5536)
- Nvidia представила технологию DLSS 4.5 Ray... (5386)
- AMD научилась выжимать из DDR5 максимум —... (5297)
- AMD научилась выжимать из DDR5 максимум —... (5099)
- Anthropic, OpenAI и SpaceX первыми внедрят... (5264)
- Asus представила портативную консоль ROG... (6812)
- Двухтонный ИИ: Dell начала поставки первых... (5194)
- Apple выпустит обновлённые Apple TV 4K и... (4939)
- Intel выпустила Xeon 6+ — первые процессоры... (5288)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....