- Microsoft представит улучшения Windows,... (6276)
- 256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях:... (9467)
- «Падшие единороги»: более 220 стартапов с... (8418)
- «Готовьтесь к следующей битве!»: режиссёр... (5794)
- Вышел первый трейлер «Сатурн. Наследие» —... (6139)
- Российский рынок электронных компонентов... (6053)
- MSI представила RTX 5090 Gaming Trio... (5752)
- «Это победа всей экосистемы»: Qualcomm... (5650)
- Процессоры RTX Spark будут нативно... (10675)
- Календарь релизов 1–7 июня: Gothic 1 Remake,... (5907)
- Пожар на заводе памяти SK hynix привёл к... (6083)
- После 10 лет разработки следующее крупное... (5573)
- Слухи: Wizards of the Coast запустила в... (7138)
- Huawei представила смартфоны Nova 16 Ultra и... (5953)
- HP представила «самые тонкие в мире»... (6093)
- PNY выпустит видеокарту GeForce RTX 5090 с... (8051)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....