- Blue Origin назвала экипаж суборбитального... (523)
- DeepSeek бросает вызов GPT-5 и Gemini 3 Pro:... (518)
- Российские Kia и Hyundai (Solaris) быстро... (468)
- iPhone 17 теряет антибликовую способность,... (712)
- Крысы распробовали быстрый интернет: жители... (664)
- Российский ИИ будет разруливать пробки на... (681)
- Ubisoft подтвердила, что многострадальный... (471)
- Россиянам не нужны «Москвичи»? Продажи... (412)
- Робот-каратист T800 получил 29 степеней... (550)
- 16 500 км за 3,5 часа и 15 минут на... (592)
- С белорусскими кроссоверами Zubr всё не так... (549)
- АвтоВАЗ ответил на важный вопрос о бензине и... (1012)
- Власти Индии передумали принуждать... (433)
- Индийские власти отказались от требований... (549)
- Появились цены на полноприводный Tenet T4... (809)
- Появились цена на полноприводный Tenet T4... (672)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...