- Steam обвиняют в препятствовании... (662)
- Это первые данные о параметрах Wi-Fi 8.... (700)
- Ветераны Gearbox, Bethesda и Epic Games... (765)
- Стало известно, когда представят смартфоны... (564)
- Когда-то Samsung была лидером, а теперь она... (673)
- У Intel всё-таки не получилось обогнать AMD?... (692)
- Nvidia показала новый геймплей Half-Life 2... (519)
- Подготовка продолжается: грузовой корабль... (465)
- Наконец-то можно просто скачать образ... (445)
- Первый в мире полёт с твердотельным... (461)
- На полюсах Солнца могут возникать мощные... (466)
- Путин пообещал разобраться с замедлением... (433)
- Илон Маск назначил нового финансового... (391)
- Ролевой экшен Atomfall от создателей Sniper... (431)
- Названы самые популярные пароли в мире — на... (479)
- Apacer представила память NOX RGB DDR5 со... (533)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...