- Intel выборола себе целый 1% на рынке... (599)
- Первый смартфон Honor с аккумулятором на 10... (736)
- Ноутбучная видеокарта возглавила рейтинг... (941)
- 9000 мАч, 100 Вт и «большая... (563)
- AMD поднимет цены на все свои процессоры уже... (592)
- Новая камера для флагманских смартфонов... (660)
- Руководство Ford: системы дизайна и САПР... (673)
- В России продают идеальные «Жигули» —... (458)
- Американский ИИ-стартап ищет деньги, чтобы... (516)
- Китайский аналог Toyota Alphard подорожал в... (826)
- Прирост в полтора раза за одно поколение.... (486)
- И наушники, и немного украшение. Edifier... (676)
- Intel расширит мощности для упаковки и... (965)
- Переход на отечественные печатные платы... (570)
- Wi-Fi 7+, до 3570 Мбит/с, возможность... (633)
- 200 Мп, 100 Вт и большие батареи: раскрыты... (664)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...