- AWS «сдалась на милость» NVIDIA:... (2056)
- «ГАЗель» получила усиленную коробку передач:... (769)
- Прообраз совершенно новой Skoda Octavia:... (761)
- Рамный внедорожник Ford для самых тяжелых... (676)
- Huawei сможет освоить выпуск чипов по нормам... (839)
- К 2035 году ИИ займёт около 40% всех... (1012)
- Чуть ли не каждый второй китаец выбирает ПК... (612)
- 516 л.с., полный привод, 400 км без бензина,... (775)
- iPhone 18 придётся ждать дольше обычного —... (838)
- Google планирует построить космические... (1096)
- Новая статья: Обзор смартфона realme GT 8... (518)
- Новая статья: Обзор телевизора HARPER... (1258)
- Чудеса оптимизации: разработчики Helldivers... (1364)
- И готовые ПК тоже подорожают. Производители... (708)
- NASA рассматривает запасной вариант лунного... (780)
- Правительство США может вложить 150 млн... (451)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...