- Apple представила Final Cut Pro 11 — первую... (621)
- Три десятилетия наблюдений за блазаром AO... (653)
- Игра про легочеловечков, с которой с трудом... (624)
- TSMC нашла бомбу на территории будущего... (620)
- Новое исследование переворачивает... (586)
- «Это для тебя, человек… Ты пустая трата... (633)
- Nvidia нацелилась на рынок человекоподобных... (680)
- Steam обвиняют в в том, что она не... (604)
- Steam обвиняют в препятствовании... (643)
- Это первые данные о параметрах Wi-Fi 8.... (698)
- Ветераны Gearbox, Bethesda и Epic Games... (736)
- Стало известно, когда представят смартфоны... (559)
- Когда-то Samsung была лидером, а теперь она... (665)
- У Intel всё-таки не получилось обогнать AMD?... (681)
- Nvidia показала новый геймплей Half-Life 2... (512)
- Подготовка продолжается: грузовой корабль... (464)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...