- «Объявление войны несовершенству». Появилось... (646)
- Фил Спенсер объяснил, почему Bethesda не... (576)
- Теперь Windows 11 для Arm может скачать... (640)
- Российские учёные предложили «сдувать»... (552)
- Таких смартфонов на рынке ещё не было: экран... (599)
- Очень редкий 25-летний «Москвич», похожий на... (616)
- Android-смартфоны научатся выявлять опасные... (583)
- В Россию привезли особую Toyota Corolla — со... (515)
- Valve полностью переработала Train для... (512)
- Несмотря на недавний провальный отчёт, ASML... (438)
- Россияне распробовали автомобили GAC,... (545)
- Phison представила PCIe 5.0 SSD серии... (502)
- «Волги» с японским мотором, «автоматом»,... (558)
- Первый «лёгкий внедорожник» Geely с шинами... (549)
- «Волги» с японским мотором, «автоматом»,... (625)
- Представлен лучший внедорожник Honda всех... (468)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...