- Переход на отечественные печатные платы... (706)
- Wi-Fi 7+, до 3570 Мбит/с, возможность... (737)
- 200 Мп, 100 Вт и большие батареи: раскрыты... (811)
- Годы уходят, а деньги приходят: сборы на... (556)
- В OpenAI введён «красный код»: Альтман... (603)
- Это не компьютерная графика: боевой робот... (764)
- Теперь официально: в России начали выпускать... (933)
- Яндекс выпустил климатический модуль для... (669)
- «Катастрофически плохая идея»: бывший... (876)
- Microsoft ускорила «Проводник» в Windows 11,... (768)
- SpaceX поставила новый рекорд: одна ступень... (861)
- Представлен мощный и недорогой пылесос... (675)
- Red Magic 11 Pro+ — самый мощный смартфон в... (674)
- На Солнце образовался «Чёрный лебедь» —... (559)
- МТС запустил тариф с ИИ-секретарём и... (645)
- Xiaomi представила топовую... (792)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...