- Представлен 820-сильный Mercedes-AMG G63 от... (603)
- Celestial, Marvell и 3,25 млрд долларов, и... (580)
- Следствие ведёт Инквизиция: разработчики... (717)
- «Я очень впечатлён Xiaomi. Это китайский... (605)
- Скидка на Lada Granta отменена, на Vesta и... (901)
- Китай наводняет мир бензиновыми авто,... (557)
- Google научила Circle to Search выявлять... (1130)
- Китайский конкурент SpaceX впервые запустил... (829)
- Один из крупнейших комплексов пятен XXI века... (775)
- Samsung объяснила, почему новейший Galaxy Z... (690)
- Крупнейшая ветроэлектростанция России... (599)
- Первая китайская многоразовая ракета... (650)
- Родители российских школьников жалуются на... (912)
- Седан Exlantix ES и кроссовер Exlantix ET... (808)
- Tesla показала новейшую версию гуманоидного... (637)
- Стартап Antares привлёк $96 миллионов на... (896)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...