- Один из крупнейших комплексов пятен XXI века... (752)
- Samsung объяснила, почему новейший Galaxy Z... (669)
- Крупнейшая ветроэлектростанция России... (585)
- Первая китайская многоразовая ракета... (624)
- Родители российских школьников жалуются на... (900)
- Седан Exlantix ES и кроссовер Exlantix ET... (800)
- Tesla показала новейшую версию гуманоидного... (620)
- Стартап Antares привлёк $96 миллионов на... (881)
- Всего 6 ГБ ОЗУ, но цена должна быть низкой.... (1114)
- Замена Toyota Camry и Mazda 6 с богатым... (809)
- Дорейстайлинговый кроссовер Belgee X70... (594)
- Самый большой аккумулятор в классе.... (602)
- Главный дизайнер Jaguar Land Rover,... (654)
- Mercedes показала совершенно новый «Гелик»... (1200)
- Вроде бы, новые машины, но выпущены пару лет... (726)
- Anthropic нацелилась на крупнейшее IPO в... (838)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...