- Solidigm представила самый ёмкий SSD в мире... (534)
- Solidigm представила SSD ёмкостью 122,88... (526)
- В России выпустили кабели нового поколения... (538)
- OpenAI планирует выпустить ИИ-агента... (587)
- Оператор «СберМобайл» пришёл в Калмыкию,... (627)
- «Новый стандарт в автомобильной логистике».... (575)
- Skoda Octavia начали выпускать в Казахстане,... (454)
- Samsung заявила, что Exynos сложно... (543)
- Арендодатели теперь могут подключиться к... (425)
- Орбиту МКС подняли почти на 5... (605)
- На TSMC подали в суд за дискриминацию: на... (438)
- XPeng показала сухопутный авианосец Land... (519)
- Capcom раскрыла дату выхода ремейка Resident... (435)
- «Грядут дикие времена для запусков ракет».... (527)
- Госкомпании РФ продолжают закупать Windows и... (538)
- Как всё поменялось: отказавшиеся от... (364)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...