- YouTube тестирует новый формат просмотра... (351)
- YouTube на Quest запускает функцию... (582)
- Представлен электроскутер на солнечных... (410)
- Электросамокат на солнечных панелях... (516)
- FTC потребовала от M**a продать I*******m и... (732)
- Blizzard пытается исправить ошибки прошлого... (697)
- Изменение климата не победить: выбросы... (753)
- Новая статья: Обзор смартфона Infinix ZERO... (594)
- Новая статья: Обзор игрового UWQHD-монитора... (797)
- Биткоин снова обновил максимум: сколько это... (720)
- Дефицит энергии ограничит возможности 40 %... (777)
- Теперь самый большой SSD в мире — объёмом... (597)
- Китай представил новый многоразовый шаттл... (732)
- Blizzard анонсировала и выпустила ремастеры... (614)
- Верхняя ступень Starship для шестого запуска... (791)
- Apple, откуда такая чудовищная мощь? SoC M4... (747)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...