- «Дарим играм вечную жизнь»: GOG запустил... (648)
- Пузырь ИИ сдувается, пока OpenAI, Google и... (684)
- Никаких «красных линий»: Microsoft продолжит... (710)
- На установке СКИФ начался монтаж бустерного... (738)
- Dogecoin подскочил на 153 % после выборов в... (691)
- «Мы что-нибудь сделаем» — глава Xbox... (660)
- Ни дня без рекорда: биткоин покорил $91 000... (960)
- «Apple ведёт себя не как отморозок», — в... (716)
- Как видеокарты GeForce справляются с... (765)
- Microsoft ещё не оправилась от покупки... (800)
- Intel облегчила графические драйверы на 500... (759)
- Все криптовалюты мира уже стоят $3,1 трлн —... (684)
- Устройство Artinoise Zefiro превратит... (780)
- DeepL запустила переводчик устной речи в... (699)
- Новые Ryzen 200 на самом деле будут... (790)
- Мировые продажи GPU достигнут $100 млрд в... (727)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...