- Blizzard пытается исправить ошибки прошлого... (697)
- Изменение климата не победить: выбросы... (747)
- Новая статья: Обзор смартфона Infinix ZERO... (588)
- Новая статья: Обзор игрового UWQHD-монитора... (795)
- Биткоин снова обновил максимум: сколько это... (718)
- Дефицит энергии ограничит возможности 40 %... (773)
- Теперь самый большой SSD в мире — объёмом... (597)
- Китай представил новый многоразовый шаттл... (732)
- Blizzard анонсировала и выпустила ремастеры... (613)
- Верхняя ступень Starship для шестого запуска... (786)
- Apple, откуда такая чудовищная мощь? SoC M4... (746)
- Nvidia и MediaTek готовят процессор, который... (630)
- MSI выпустила белую GeForce RTX... (757)
- «Аквариус» построит производство печатных... (525)
- Поработайте за нас: AWS предоставит учёным... (704)
- Google Pixel 9 Pro не является лучшим... (764)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...