- «Хаббл» прислал первое за четыре месяца... (878)
- SpaceX и Amazon получат малую часть... (933)
- Xiaomi представила один из самых доступных... (1011)
- Получены первые прямые снимки термоядерных... (909)
- Внедорожник Kia, который не оценили. Kia... (1070)
- До 245 Тбайт, PCIe 5.0 и QLC NAND: DapuStor... (939)
- Руководитель подразделения ИИ-инфраструктуры... (949)
- Китай временно остался без аварийного... (993)
- Northrop Grumman испытывает новый... (1100)
- Первые тесты AMD Ryzen 7 9850X3D с огромным... (1140)
- 32 дюйма, QLED, Google TV — всего 150... (1016)
- Альтернатива iPhone и Android-смартфонам.... (1076)
- M**a отложила выпуск очков смешанной... (1024)
- Sony выпустит новые Mini LED-телевизоры... (1109)
- Subaru представила Trailseeker 2026 года с... (949)
- Zotac отказала в гарантии на новую GeForce... (1169)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...