- Apple выпустила новые беты iOS 18.2 и других... (720)
- Биткоин перемахнул за $88 000 — за неделю он... (835)
- Новая статья: Обзор складного смартфона... (972)
- Миссия Hera успешно завершила первый... (907)
- Apple объяснила странное расположение кнопки... (1000)
- AMD крушит Intel в том числе потому, что... (1003)
- Blizzard оживит классическую Overwatch, но... (898)
- General Galactic применит на Земле... (974)
- Apple, а зачем тогда вообще будет нужен... (1057)
- Запуск европейской ракеты Ariane 6 перенесён... (914)
- Это монитор шириной более 1 метра и массой... (933)
- Китайская ракета Long March 2C успешно... (944)
- Китайская ракета Long March 2C успешно... (929)
- Разработчики Black Mesa анонсировали... (862)
- Китай успешно запустил четыре... (970)
- Ryzen 7 9800X3D превращается из игрового... (1129)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...