- 192 Arm-ядра в одном процессоре. Представлен... (1342)
- Роскомнадзор не увидел причин для... (1497)
- В работе российского мессенджера Max... (989)
- В «Яндекс Лавке» запустили голосовое общение... (1475)
- Маленькая белая невзрачная коробочка, но... (1308)
- Три камеры по 50 Мп, увеличенный... (1368)
- Lada Iskra SW получила новую... (1320)
- На 3DNews началось голосование за лучшую... (1357)
- BT.2020 (Rec. 2020) запустили в 2012 году,... (1674)
- Core Ultra 7 270K Plus действительно... (2208)
- Новый бестселлер Huawei Mate 80, который... (1561)
- Xbox провалила «Чёрную пятницу» — даже... (1482)
- Взлетевшие цены на память больнее всего... (2305)
- Geely пересмотрела скидки на седан Preface в... (1043)
- Перископическая камера Sony, IP68/69,... (1362)
- Инсайдер заинтриговал фанатов Star Wars:... (1882)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...