- Роскомнадзор признался, что незаметно... (1654)
- «The Last Night, которую мы не получили»:... (1287)
- Метавселенная Цукерберга схлопывается — M**a... (1021)
- Марк Цукерберг наконец разочаровался в... (1178)
- «М.Видео»: Ghost of Yotei стала самым... (1081)
- Ещё лучше, чем Ryzen 7 9800X3D. Процессор... (1151)
- Intel стало получше. Компания передумала... (1146)
- Видеокарты Radeon подорожают, но не так... (1279)
- ИИ научили находить скрытые геотермальные... (1094)
- Нет, процессоры AMD не подорожали, и нет... (1346)
- У Nvidia возникли проблемы с деньгами — их... (1008)
- Браузер Opera для Android получил обновление... (1034)
- GeForce GTX 1060 теперь и для Windows тоже... (1179)
- «Мне очень, очень жаль»: новый агент от... (1054)
- Древняя видеокарта 3dfx Voodoo2 заработала в... (1103)
- Windows 11 созрела для Service Pack 2,... (1031)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...