- В Узбекистане представлены обновлённые... (1955)
- 73-й успешный старт ракет китайской... (1979)
- Британская Space Forge впервые получила... (1794)
- Clair Obscur: Expedition 33 признавали... (1984)
- Доступные платы для Ryzen 9000, которые мы... (2487)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee Fire... (1889)
- Belgee перевыполнил план 2025 года: названы... (2004)
- В Техасе «засветилась» пара прототипов... (2001)
- Уникальный рестомод: ГАЗ-21 «Волга» 1966... (1854)
- INT-Tech представила микродисплей OLED с... (4252)
- Китайские аккумуляторы в электромобилях... (1962)
- Один из ярчайших представителей класса Gran... (1957)
- DapuStor и ZTE внедряют в дата-центрах SSD с... (1996)
- Новая статья: Обзор робота-уборщика ECOVACS... (1539)
- В историю XVII века теперь можно погрузиться... (2006)
- GeForce RTX 5090 за 5000 долларов? Nvidia и... (2203)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...