- Если хочется компьютерный корпус, не как у... (2551)
- Intel вопреки. Adata заявила о совместимости... (2495)
- Немцы первыми в мире испытали в полёте... (2114)
- S25 и S25 Ultra, но не от Samsung — itel... (1791)
- В Белоруссии выстроились очереди за Lada... (2036)
- Рассекречена Honda Accord (1492)
- Впервые грузовой корабль SpaceX Dragon... (1975)
- Простор как в Camry, 2100 км на баке бензина... (1905)
- Самый мощный двигатель среди конкурентов, 5... (2109)
- Еще один ультрафлагман на подходе. Oppo Find... (2308)
- В России подешевели кроссоверы Changan CS55... (2173)
- Corning получит $32 млн от правительства США... (2135)
- Американские регуляторы обвинили Tesla в... (2198)
- ASML пришлось столкнуться с кратковременным... (2377)
- Intel пообещала разобраться с проблемами... (2176)
- Портрет Тьюринга, созданный роботом Ai-Da,... (2432)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...