- Портрет Тьюринга, созданный роботом Ai-Da,... (2433)
- Apple нашла изящный способ монетизировать... (2506)
- «Увидимся в Зоне, сталкеры»: спустя 15 лет... (2489)
- Биткоину покорился очередной рекорд —... (2624)
- Американские полицейские пожаловались на... (2660)
- Новая статья: Unknown 9: Awakening — прямо... (2792)
- Из-за ошибки Microsoft cерверы на Windows... (2986)
- Глава Sony оправдал требование привязки... (2851)
- Стоимость Bitcoin впервые в истории... (2612)
- Пролог фанатской версии Half-Life 3 получил... (2823)
- 6,9 ГГц — не предел для AMD Ryzen 7 9800X3D:... (2592)
- Китайский конкурент Toyota RAV4 и Honda... (2768)
- Samsung Galaxy S24 активно раскупают во всем... (2565)
- Капитализация Tesla превысила $1 трлн... (2447)
- Bethesda устроит геймплейную демонстрацию... (2590)
- Тихий сверхзвуковой самолёт NASA X-59... (2983)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...