- Samsung Galaxy A57 и Samsung S26 FE могут... (2327)
- Россияне стали экономить на наушниках —... (1791)
- Неизвестный украл у Европейского... (2920)
- УАЗ на «автомате» и мотором от... (2334)
- MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм... (1832)
- Мозг пассажира включили в контур управления... (2116)
- В Китае создали самую мощную в мире... (2137)
- Роскошный 1400-сильный Zeekr 9X (первое авто... (1880)
- «Проведу тут свой Новый год»: суровый... (2419)
- BMW X5 нового поколения замечен на зимних... (1920)
- Представительский седан, новая версия SU7 и... (1914)
- Декабрь и весь 2025 год вошли в историю по... (1786)
- Представлен Redmi Note 15 Pro New... (1848)
- 2,5 кВт общей мощности за 35 долларов.... (2388)
- Мировым поставкам ноутбуков предсказали... (2098)
- SoftBank успела завершить рекордные... (2030)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...