- TSMC тоже получила лицензию на право... (1966)
- AOC выпустит в январе монитор AGON PRO... (1930)
- Новая статья: Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка,... (2229)
- В Китае к сети подключили крупнейшую в мире... (2064)
- Норвежцы придумали опустить опреснители на... (2103)
- «До чего удручающее начало года»: Sony... (2026)
- Финальная распродажа Kaiyi в России: скидки... (2361)
- Опубликованы живые фото нового Renault... (1885)
- «Дни хороших бесплатных игр остались в... (2242)
- Space Forge запустила космическую печь для... (1882)
- Китайская ByteDance, владеющая TikTok, купит... (1970)
- Ryzen 7 9800X3D хорошо «умирает», но и... (2598)
- Власти Нидерландов захватили «дочку»... (5274)
- Режим чтения в Google Chrome для Android... (2656)
- MSI возвращает культовую линейку видеокарт... (2723)
- Нужно ещё больше памяти для новых... (2213)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...