- В продаже вновь появились Citroen C4... (2336)
- Представлен электрический Audi E —... (2430)
- 8BitDo представила механическую... (2672)
- Huawei пытается переманить сотрудников TSMC... (2387)
- Создатели Palworld раскрыли суть судебных... (2439)
- Дефицита Sony PlayStation 5 Pro не случилось... (2165)
- Избрание Трампа поставило под угрозу... (2181)
- Sony запатентовала кнопку для перемотки... (2446)
- Baidu выпустит очки с ИИ — аналог M**a... (2655)
- Космический телескоп NEOWISE сгорел в... (2755)
- Lian Li выпустила компьютерный стол DK07... (2682)
- «Больше тысячи роботов и почти ни одного... (2398)
- Sony нарастила прибыль благодаря спросу на... (2660)
- Sony наращивает прибыль благодаря спросу на... (2349)
- SpaceX предложила подключить Марс к... (2428)
- Разработчики Kingdom Come: Deliverance 2 не... (2905)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...